應(yīng)用：適合IC芯片等小型零件吸取搬運(yùn)
亮點(diǎn)：? 密封唇柔軟且有錐度
? 長(zhǎng)條吸嘴結(jié)構(gòu)
優(yōu)勢(shì)：> 極易貼合曲面工件
> 補(bǔ)償工件高度差異，接觸工件時(shí)有 良好的緩沖性能
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